概述： 有研粉材3月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月20日接受5...
有研粉材3月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月20日接受5家机构调研，机构类型为其他、基金公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：有研粉材成立于2004年，是国务院国资委所属中央一级企业中国有研科技集团有限公司控股的二级央企，于2021年3月在上海证券交易所科创板上市。公司主要营业业务为有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，主要的业务板块包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印用粉体材料和电子浆料。公司铜基金属粉体材料在国内的市场占有率约为35%，排名国内第一、全球第二。微电子锡基焊粉材料在国内的市场占有率约为15%，排名国内第一。3D打印用粉体材料和电子浆料是公司新开发的业务板块，目前两个板块增长的速度比较快，但因原有体量小，规模效应还未完全显现。公司的基本的产品有电 解铜粉、低松比铜粉、雾化铜粉、锡基焊粉、3D打印用铝合金粉、高温合金粉、锡膏等。在科学技术创新领域，企业具有工信部金属粉体材料产业技术研究院、北京市金属粉体材料概念验证平台、北京市金属粉末工程技术研究中心等一系列创新平台，自企业成立以来先后承担了国家重大科学技术专项、科技支撑计划、重大的国际合作项目和863项目等50余项，获得国家以及省级科技成果19项，其中球形粉体制备技术获得了国家科学技术进步二等奖。公司目前共有9家子公司，国内在北京、安徽、重庆、山东，境外在英国、泰国都有产业基地。公司有6家所属企业是高新技术企业，其中有3家所属企业是工信部专精特新企业，有3家是地方专精特新企业。在2023年，公司入选了国资委创建世界一流专业领军示范企业。
答：2023年，公司面对欧洲市场需求下降、全球电子制造业终端需求低迷，发挥研发优势，持续加大自主研发投入力度，拓展高性能、高质量、高的附加价值产品的应用领域。同时，公司布局新赛道，积极育品牌、扩规模，总利润较上年实现增长。
答：微电子锡基焊粉材料主要指的是公司的锡基合金焊粉，但随公司研发创新和产品结构不断调整，目前包括锡基合金焊粉/丝/条/柱/球/片、锡浆、银粉/浆、铜粉/浆、镍粉/浆、银包铜粉/浆、镍包铜粉/浆等，可大范围的应用于电子信息产品互连，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装/组装，也可称为微电子互连材料。
答：目前处于磋商阶段。公司控股子公司有研增材产品除3D打印粉体外，还有软磁粉末、MIM粉末、高温钎焊粉等，考虑到生产所带来的成本，MIM粉目前在消费电子领域的应用更广泛。
答：公司的大宗有色金属都有做套期保值，另外公司采用的定价模式会将价格风险进行转移，原材料涨跌短期内对公司影响不大。
答：公司研发团队在增材制造用球形金属粉体制备技术方面较早开展工作，同时作为原有研科技集团所属团队，在新材料开发、高品质制备增材制造用金属粉体方面具有较多的经验和技术积累，在科技成果转化和产业化方面具备多年经验。公司定位走的是差异化细分市场，做市场上做不了的产品，解决行业卡脖子难题。
答：公司销量增长的同时会下调一些产品的价格，但随着工艺水平的提升，生产所带来的成本会有所降低，同时稳定的增量也会保证公司的利润。
答：产能按照可研推进，因为是柔性产线，产能在一些范围内可以互相调剂，不会因为产能影响销量。
答：价格要结合市场情况来考虑，在保持现有价格情况下，公司通过科技投入提升产品质量、减少相关成本，扩大利润空间。
答：公司未来研发方向是向新的应用领域拓展、延伸，也会继续延伸产业链，如电子浆料领域，专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，可应用于PCB、MLCC等产品。
答：公司依照可研稳步推进，目前铝合金材料发展良好，增长率高于行业平均值，但因为3D打印属于新兴行业，有的产品没有行业标准，客户验证周期长，还处于逐渐增量的阶段;
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